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曝三星S9将采用SLP主板设计:可塞进更大电池

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8月7日消息 智能手机每年都越来越强大,然而,这些智能手机中使用的电池技术在过去的十年左右却没有改变,唯一的解决方案是使用更大的电池。现据韩媒ETnews报道称,三星将在明年初的Galaxy S9手机中采用类基板PCB或SLP主板设计,这将允许手机缩小主板并为更大的电池腾出空间。

自动草稿使用SLP技术可以缩小主板的体积,虽然并不完全是新技术,但此前并未像三星计划的这样被如此大规模使用过。与当前使用的高密度互连(HDI)技术不同,SLP使用更多的材料层。此外,SLP还可在已经很小的芯片间建立更窄的连接(小至15nm或更小)。

自动草稿总之,SLP主板将能够将与现在手机相同的、甚至更多的组件放进更小的空间中,节省出来的空间可以用于安装更大的电池。

三星不是唯一一个打算使用SLP技术的公司,据悉苹果也计划为其2018年的iPhone采用同样的技术。如果这两家智能手机巨头同时用上该技术,那么这可能会成为智能手机史上新的转折点。

除了韩媒报道的SLP主板技术之外,据国内爆料人士@i冰宇宙 称,三星S9还将使用全新M9向日葵屏幕面板,并且使用Y-Octa屏幕触控技术。



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