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大混战,Intel 一种平台两种处理器规格

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科技月野兔

Intel 第八代处理器 Coffee Lake 预计在今年第四季上市,目前我们发现这个平台比想像中还要大乱斗,主因与该处理器与 Cannon Lake 晶片组的搭配,再加上「Kaby Lake Refresh」处理器的加入,让主机板大厂疲于奔命,到底是什麽样的状况这麽混乱呢:

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最近有个关于 Intel 第八代处理器的投影片被曝光出来,引起许多 PC 零组件玩家的骚动,虽然该投影片已经偷偷下架,但这些曝光的消息显示,目前的 CanonLake 晶片组一次要吃两个世代的产品,而这两个世代又刚好属于不同世代的技术,因此显得混乱。不过话又说回来,新一代的处理器将为主流等级的市场推出高阶 6 核心 处理器,这会是历届处理器中第一次在主流平台使用 6 核心处理器(AMD 表示我们在 Phenom 就有用…但效能就别跟现代处理器比了orz)

一般来说,处理器代号通常都有点意思,比方说现在是 Skylake-S 主流级处理器,接著肯定是后缀改成 X 的 HEDT 等级处理器 Skylake-X,然后接著接下一代 Kaby Lake-S,以此类推下去。目前 Kaby Lake-X 准备在今年 Q3 上市,下一代的Coffee Lake-S(CFL-S)也就呼之欲出。而低电压领域的 -H、-U、-Y 系列处理器则会在这些处理器改换时代的期间推出:

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Coffee Lake-S 就在这个背景下推出,也可以说是对手来势汹汹给逼出来的。不管怎麽说,Coffee Lake-S 起码要让主流平台大更新一番的预测是不太会错的。

目前根据传闻, 该处理器将会运作在 LGA 1151 上,这个脚位同样也是目前 Skylake-S 与 Kaby Lake-S 所使用的平台,不一样的是晶片组,也就是代号 Cannon Lake 的新晶片组将被命名为 300 系列,这个系列会有别于现有的 200 系列,但是都使用 LGA 1151 的脚位:

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这也就代表主机板厂工作量要增加了,他们要为新处理器跟新晶片组,在旧脚位上设计线路,让他们正常运作,这点可说是要主机板厂拼命赶工,因为预定上市时间是第四季,这麽短的时间要确实的备足货源,说真的并不容易。这也等于在考验主机板厂本身的实力,但换个角度想,就是 Intel 搬石头时失手砸到同伴的脚。

新平台将包含整合进去的 USB 3.1 Gen2(10Gbps),并支援 Intel 的 Wireless AC Revision 2 与 Bluetooth 5.0 。另外也别忘了上个平台大红大紫的 Intel Optane memory、Thunderbolt 3 with DisplayPort 1.4、增强的记忆体超频、DDR4 预设时脉为 2666MHz、还有新的 SDXC 3.0 控制器将被加入到新平台内。这些规格丰富了新平台的可用性,虽说不少是原有的规格,但也有不少是升级上来的规格:

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根据爆料内容,新平台将内建最多达 24 条 PCI-E 通道,可容纳 10 个 USB 3.1 介面,其中的 6 个是基于 Gen2 技术。此外还有最多 6 个 SATA 3。另外也同样具备 Intel Rapid Storage Technology 来处理 PCI-E x4 储存装置。

该处理器内的四核心、六核心型号,包含 95W TDP 有K、65W TDP 无K 的型号,最快会在今年第三季(也就是现在)开始部分释出,直到第四季。其他规格的处理器预计在明年推出。像是 95W TDP 的双核 K 处理器、以及一些 35W TDP 的处理器。



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