主板压力小测试,散热靠一块铝片够不够?

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一般在大家购买主板的时候,会发现主板上也有不同规格的散热片,虽然主板的工艺越来越好,CPU的整合程度也是越来越高,主板上的散热也从以前夸张的堆积,发展到现在美观与高效散热的结合。

我们这次主要要说的供电散热,在供电散热上只要看过主板都清楚,有的主板供电上有散热,而且高端主板的散热非常豪华,但另一个极端的是低端主板供电上没有散热片,这就让人想不通了,难道供电真的不需要散热?我们在下面为你解答。

为了证明供电散热是否有必要,我们这里就开始实验吧~

在这个实验中,我们选择使用i7-6700K,使用高功耗的CPU,能让主板供电负载更高,更好的压榨主板供电。

主板作为平台稳定性的保障,更不能马虎,所以使用的是技嘉Gaming B8,玩硬件的应该都听说过技嘉主打的超耐久技术,做工方面还是有保障,用来做压力实验也靠谱一些。

主要测试硬件就介绍到这里,下面就开始测试吧~

使用的测试平台

开始测试,我们首先看看室内温度,室内温度在24-25左右。

测试软件使用的是prime95和CPU-Z,prime95是考验CPU稳定性,而CPU-Z也有压力测试,同样也是需要CPU满载运行。

两个测试同时运行,让CPU满负载。

我们首先是拆下供电散热来测试。

开机后,等待5分钟左右,让供电部分温度稳定下来,这时候我们用测温枪来查看MOSFET和电感温度。

MOSFET温度

电感温度

之后就是让CPU满载运行,同样也是等待5分钟左右,让供电部分温度稳定下来。

MOSFET温度

电感温度

去掉散热的测试已经完成,跟着就是装回供电散热了。

接下来当然是测待机温度,操作上还是一样。

MOSFET温度

电感温度

然后也是进行CPU满负载测试

MOSFET部分温度(因为装上散热片,所以这个温度为散热片温度)

电感温度

在这对比可以看到,在满载的情况下,虽然没有装散热的时候温度到达了80度左右,勉强在安全范围内,但是装上散热之后温度就下降不少了,直降到50度左右,将近有30度差距,这个数据差值还是很明显的。

但在日常待机使用中,温度相差在5度左右,温差不算太大,所以在日常使用中,主板供电上没有散热也是能够正常使用的。

总结

供电散热对于主板来说还是有必要的,在上面的测试中可以看到有散热和没散热的差距也很大,但在日常使用的测试数据来看,没有供电散热也是能够正常使用,所以部分没有散热片的入门级主板同样也是可以大胆入手的。

另外就是对于入门级没有供电散热主板来说,选择CPU上无需太过高端,高端的CPU往往有更高的功耗,对于主板供电要求会更高,所以一般能超频的CPU建议上更高端而且拥有供电散热的主板,比如Intel的Z270主板,AMD的X370、B350系主板。

不过某些品牌的可超频主板供电上没有设计散热,稳定性真不好说。

最后对于入门级用户选择CPU散热,本人倾向于使用下压式散热,因为很多入门级主板都没有加装供电散热,下压式散热不但能为CPU散热,而且也能为周边散热,可让主板的供电部分的热量一起带走,减低供电部分的温度。



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