苹果 iPhone 7 Plus 详细全拆解!

service 手机频道, 苹果电脑 461 次浏览 没有评论

一年一度的 iPhone 又来了,这次苹果带来的更新虽然不如以往的那么大,但却依旧无法抵挡住消费者们的热情,特别是全新的亮黑色,不多说,让我们立刻进入 iPhone 7 Plus 的拆解。

  • 苹果 A10 Fusion 处理器以及 M10 运动协处理器
  • 32、128 以及 256GB 存储空间(亮黑色无 32GB 版本可选)
  • 5.5 英寸 1080P 分辨率 Retina HD 显示屏(401ppi)
  • 1200 万像素广角(f/1.8)镜头以及长焦(f/2.8)镜头,2 倍光学变焦以及 10 倍数码变焦
  • 700 万像素 FaceTime HD 前置摄像头(f/2.2),最高支持 1080P 视频录制
  • 全新固态触摸式 Home 键,支持振动马达(Taptic Engine)物理反馈
  • 802.11a/b/g/n/ac WiFi + MIMO 蓝牙 4.2 + NFC

iPhone 7 Plus 与前代产品的机身尺寸几乎一致(158.2 x 77.9 x 7.3mm),以及现在有了一个新的型号:A1785。

对于喜欢黑色的用户来说,这次不仅迎来了一个全新的黑色(深空灰不复存在),还有更加诱人的亮黑配色,此外就是老配色:银以及玫瑰金,同时这一代一改以往那难看的天线,如今的天线开口设计的更加美观了,外观上,一个比较明显的改变就是去掉了 3.5mm 耳机接口,改成使用 Lighting 耳机线。

在我们大卸八块之前,先用 X 光照一下它来看看。可以看到,3.5mm 耳机接口已经不复存在,为了给 Taptic Engine 腾出空间而作出牺牲。

3.5mm 耳机接口虽然不见了,但是梅花形螺丝依旧保留,这也让我们拆起来方便多了。

卸下螺丝后,使用吸盘将屏幕撬起,然后再用夹片将粘合剂去除。

我们可以发现这次的粘合剂要比以往 iPhone 上的更加难搞,可以看出这是有意为了达到防水功能而这么做。

拆卸过程中,可以看到有大量黑色和白色的粘合剂,依旧是为了达到 IP67 的防水性能。

继续拆,我们可以看到有三角螺丝固定着电缆架,电缆架下方覆盖着电池连接处以及两条显示屏的电缆。

我们接着使用工具,使出吃奶的力气将电缆架拆除,以继续拆至 7 Plus 的内部元件。

机械式 Home 键已经不复存在,现在使用了 Taptic Engine 来模拟真实的物理按压反馈。

苹果照旧在电池上使用了一个拉带,可以轻松将电池拉出来,不过此前你需要将很多螺丝卸下才行。

现在可以看到电池本身。

可以看到上面标着 3.82V 和 11.1Wh,换算过来是 2900 毫安时,比 6s Plus(2750 毫安时)要大,但比起 6 Plus 上的还是要小一点,苹果宣称电池续航能力要比 6s Plus 强一个小时。

iPhone 7 Plus 这次采用了双摄像头、双传感器、双镜头以及双连接线。

两个 1200 万像素的摄像头,一个与 4.7 英寸的 iPhone 7 一样的广角镜头(带光学防抖),还有一个长焦镜头(无光学防抖),苹果宣称这两个摄像头要比前代快 60% 以及省电 30%。

在 X 光下可以看到,其中一个摄像头被四个金属垫所覆盖着,我们猜测那个应该是用于开启光学防抖的。

7 Plus 的主板拆解难度要比前代容易多了,无需将它翻过来就可以解除连接。

将 EMI(电磁干扰)贴纸撕下,可以看到貌似新增了一些热管理系统。

主板已经拆下来了,我们来看看都是些什么。

  • 红色:苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC 配备 3GB LPDDR4 内存(上面标着 K3RG4G40MM-YGCH)

苹 果的 A10 处理器零件型号为 APL1W24,339S00255(A9 为 APL1022,339S00129),我们暂时还不太确定 A10 型号里面的“W”是什么意思,我们这部 iPhone 7 的 A10 处理器来自台积电,还记得 iPhone 6s 吗?它的 A9 处理器同时由三星和台积电提供,我们亦暂时不太确定这次的 A10 处理器有没有是由三星提供的。

通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98,A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米,暂时还无法确定使用了何种模具技术。

不论使用了何种技术,A10 处理器超级的薄,相信应该是使用了 InFO 封装技术,位 于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存,这与 iPhone 6s 上的很相像,通过 X 光线可以看到,四个晶片并不是堆叠在一起的,而是平铺的,这样的布置也大大减小了封装的高度,内存采用封装体叠层技术,配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。

  • 橙色:高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem
  • 黄色:思佳讯 78100-20
  • 绿色:安华高 AFEM-8065 功率放大器
  • 浅蓝:安华高 AFEM-8055 功率放大器
  • 深蓝:环旭电子 O1 1R 触摸屏控制器

再来看看主板的背面

  • 红色:东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存
  • 橙色:村田 339S00199 WiFi/蓝牙 基带
  • 黄色:恩智浦 67V04 NFC 控制器
  • 绿色:DIALOG 338S00225 电源管理芯片
  • 浅蓝:高通 PMD9645 电源管理芯片
  • 深蓝:高通WTR4905 多模 LTE 收发器
  • 紫色:高通 WTR3925  射频收发器

此外,背面还有很多其他的 IC:

  • 红色:苹果/Cirrus Logic 338S00105 音频编解码器
  • 橙色:Cirrus Logic 338S00220 音频放大器 x 2
  • 黄色:莱迪思半导体 ICESLP4K
  • 绿色:思佳讯 13702-20 分集接收模块
  • 浅蓝:思佳讯 13703-21 分集接收模块
  • 深蓝:安华高 LFI630 183439
  • 紫色:恩智浦 610A38

  • 红色:TDK EPCOS D5315
  • 橙色:德州仪器 64W0Y5P
  • 黄色:德州仪器 65730A0P 电源控制芯片

有一个带状线缆贴附着 Lighting 接口,连接着麦克风,两者牢固地贴附在扬声器开孔上。

同时,整个 Lighting 接口模组的体积非常大,并且与上一代 iPhone 的 Lighting 接口采用的材料不同,iPhone 7 Plus 的 Lighting 接口采用了橡胶垫,保证了它的防水性能。

我们现在来看看扬声器,可以看到有一些弹簧触点以及防水网眼,扬声器的设计与 6 Plus 和 6s Plus 相同,同时还有一个天线附件。

IP67 防水防尘是 iPhone 7 Plus 的一大亮点之一,那么它是如何达到防水性能的呢?

  • 卡针处有橡胶圈
  • 卡槽亦有橡胶圈

橡胶圈虽然并不是什么新鲜玩意儿,不过它们能够很好的达到防水目的,只不过有个不好之处在于,假如你的 iPhone 7 Plus SIM 卡槽弄丢了,你在更换新的卡槽同时还需要确保它支持防水。

在卸下几颗飞利浦螺丝后,就可以看到前置摄像头底下的听筒了,iPhone 7 Plus 的听筒首次也支持扬声器外放功能。

  • 红色:前置摄像头
  • 橙色:麦克风
  • 黄色:听筒/扬声器
  • 绿色:距离传感器和光线传感器

有很多三角螺丝用于固定 Home 键以及 LCD屏蔽板。

不过好在这个地方没有任何粘合剂,线缆都被好好安置在一起。

Home 键,只不过它再也不是实体按键了,而是触摸式的。

现在将静音键拆下来,上面同样也有垫圈,以及其他按键部位也是。

拆解全家福



义乌奥美电脑 技术咨询

发表评论

Go