三星S8+拆解报告

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昨天知名拆解团队IFIXIT对三星最新手机

Galaxy S8&S8+做了拆解

下面让我们来欣赏一下S8+内部构造

  • ◎6.2英寸,双缘,超级AMOLED显示,分辨率2960×1440(529 ppi)
  • ◎高通Snapdragon 835(或三星的Exynos 8895)处理器,4GB RAM
  • ◎1200万像素的后置摄像头具有双像素自动对焦和4K视频捕捉; 前置800万像素的照相机
  • ◎64 GB内部储存空间,支持MicroSD卡(高达256 GB)
  • ◎IP68防水等级◎安卓7.0牛轧糖

  • 正面:没有按键、虚拟按键支持压力感应

    底部:耳机接口、USB-C、MIC、扬声器出音孔

背面:闪光灯、心率传感器、主相机、指纹传感器

顶部:SIM&Micro SD卡、MIC

手机内部有大量粘合剂,需要加热

使用吸盘、拨片撬开后盖

开启后盖

指纹识别模组固定在后盖,排线链接

使用撬棒断开排线链接

后盖与机身分离

主板外覆盖保护盖板

盖板上集成天线、NFC线圈、无线充电线圈

移除固定螺丝后

即可取下保护改版

底部的保护盖板移除螺丝后取下

底部盖板集成天线、扬声器及音腔

盖板与主板之间通过触点连接

电池使用不干胶固定在电池仓

移除电池

电池设计容量3500mAh、3.85V、13.48Wh

取下主板固定螺丝、断开连接排线

即可取下主板

主相机通过排线连接到主板

主相机、虹膜识别、前置相机

主板正面元件分布及介绍

主板背面元件分布及介绍

取下底部小板

小板集成USB-C接口、耳机接口、MIC、射频同轴线等

接口位置有橡胶圈

震动马达

前置感应器模块

集成LED灯、红外发射器、距离感应器及光线感应器

用不干胶固定在中框

屏幕使用大量不干胶直接固定在中框上

中框与屏幕分离

一体金属中框

拨开屏幕排线并没有发现压力感应模组

拆解元件合集

图片来自:IFIXIT

点评:

◎IP68级防水,机器使用大量不干胶粘合,开口处也使用橡胶圈保护。

◎大量不干胶的使用,维修难度大大增加,且拆开后防水性能大大降低。

◎拆解的这台S8+使用骁龙835及配套芯片组,使用铜管导热至机器中框。

◎使用东芝64GB UFS闪存,测试读取700MB/s,写入200M/s。

◎主相机为Sony 定制。

◎大量元件模块化设计,降低组装及维修成本。



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